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台積電 晶圓 - 台積電晶圓18å» å‹•å·¥ 投資額達5000å„„ - 中時電子報 - 台積電佈局3d ic的矽穿孔(tsv)製程，以cowos(chip on wafer on substrate)製程模式生產，即將邏輯晶片和dram放在矽中介層(interposer)上面，然後封裝在基板上，公司要提供 .

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台積電將晶圓代工報價調漲20% 之後，南韓媒體the elec 引述知情人士說法報導，三星電子和格方半導體(key foundry) 兩家晶圓代工廠研擬下半年調漲15% . 台積電佈局3d ic的矽穿孔(tsv)製程，以cowos(chip on wafer on substrate)製程模式生產，即將邏輯晶片和dram放在矽中介層(interposer)上面，然後封裝在基板上，公司要提供 .

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SiP、SoC、IC封測是什麼？5G時代的ICç"¢æ¥­éˆå…¨è²Œç™½è©±è§£æžï½œæ•¸ä½æ™‚代 from media.bnextmedia.com.tw
台積電佈局3d ic的矽穿孔(tsv)製程，以cowos(chip on wafer on substrate)製程模式生產，即將邏輯晶片和dram放在矽中介層(interposer)上面，然後封裝在基板上，公司要提供 . 台積電將晶圓代工報價調漲20% 之後，南韓媒體the elec 引述知情人士說法報導，三星電子和格方半導體(key foundry) 兩家晶圓代工廠研擬下半年調漲15% .

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